Nosso princípio orientador é respeitar o design original do cliente e, ao mesmo tempo, aproveitar nossos recursos de produção para criar PCBs que atendam às especificações do cliente. Quaisquer alterações no projeto original requerem aprovação por escrito do cliente. Ao receber uma tarefa de produção, os engenheiros da MI examinam meticulosamente todos os documentos e informações fornecidos pelo cliente. Também identificam quaisquer discrepâncias entre os dados do cliente e as nossas capacidades de produção. É crucial compreender totalmente os objetivos de projeto e os requisitos de produção do cliente, garantindo que todos os requisitos sejam claramente definidos e acionáveis.
A otimização do design do cliente envolve várias etapas, como projetar a pilha, ajustar o tamanho da perfuração, expandir as linhas de cobre, ampliar a janela da máscara de solda, modificar os caracteres na janela e executar o design do layout. Essas modificações são feitas para se alinharem às necessidades de produção e aos dados reais do projeto do cliente.
Processo de produção de PCB
Sala de reuniões
Escritório geral
O processo de criação de uma PCB (placa de circuito impresso) pode ser dividido em várias etapas, cada uma envolvendo uma variedade de técnicas de fabricação. É fundamental observar que o processo varia de acordo com a estrutura do conselho. As etapas a seguir descrevem o processo geral para um PCB multicamadas:
1. Corte: envolve aparar as folhas para maximizar a utilização.
Armazém de Materiais
Máquinas de corte pré-impregnado
2. Produção da camada interna: Esta etapa serve principalmente para criar o circuito interno do PCB.
- Pré-tratamento: envolve a limpeza da superfície do substrato do PCB e a remoção de quaisquer contaminantes da superfície.
- Laminação: Aqui, um filme seco é aderido à superfície do substrato da PCB, preparando-o para a posterior transferência da imagem.
- Exposição: O substrato revestido é exposto à luz ultravioleta através de equipamento especializado, que transfere a imagem do substrato para o filme seco.
- O substrato exposto é então revelado, gravado e o filme é removido, completando a produção da placa de camada interna.
Máquina de aplainar bordas
LDI
3. Inspeção Interna: Esta etapa serve principalmente para testar e reparar os circuitos da placa.
- A digitalização óptica AOI é usada para comparar a imagem da placa PCB com os dados de uma placa de boa qualidade para identificar defeitos como lacunas e amassados na imagem da placa. - Quaisquer defeitos detectados pela AOI são então reparados pelo pessoal competente.
Máquina de laminação automática
4. Laminação: O processo de fusão de múltiplas camadas internas em uma única placa.
- Browning: Esta etapa melhora a ligação entre a placa e a resina e melhora a molhabilidade da superfície do cobre.
- Rebitagem: envolve cortar o PP em um tamanho adequado para combinar a placa da camada interna com o PP correspondente.
- Prensagem térmica: As camadas são prensadas termicamente e solidificadas em uma única unidade.
Máquina de prensagem a quente a vácuo
Máquina de perfuração
Departamento de Perfuração
5. Perfuração: Uma furadeira é usada para criar furos de vários diâmetros e tamanhos na placa de acordo com as especificações do cliente. Esses furos facilitam o processamento subsequente do plug-in e auxiliam na dissipação de calor da placa.
Fio de cobre com afundamento automático
Linha de padrão de chapeamento automático
Máquina de gravação a vácuo
6. Revestimento de cobre primário: Os furos feitos na placa são revestidos de cobre para garantir a condutividade em todas as camadas da placa.
- Rebarbação: Esta etapa envolve a remoção de rebarbas nas bordas do furo da placa para evitar um revestimento de cobre deficiente.
- Remoção de cola: Qualquer resíduo de cola dentro do furo é removido para aumentar a adesão durante a micro-gravação.
- Revestimento de cobre do furo: Esta etapa garante a condutividade em todas as camadas da placa e aumenta a espessura da superfície do cobre.
AOI
Alinhamento CCD
Resistência à solda assada
7. Processamento da camada externa: Este processo é semelhante ao processo da camada interna na primeira etapa e é projetado para facilitar a criação subsequente do circuito.
- Pré-tratamento: A superfície da placa é limpa através de decapagem, moagem e secagem para melhorar a adesão do filme seco.
- Laminação: Um filme seco é aderido à superfície do substrato PCB em preparação para posterior transferência de imagem.
- Exposição: A exposição à luz UV faz com que o filme seco da placa entre em um estado polimerizado e não polimerizado.
- Revelação: A película seca não polimerizada é dissolvida, deixando uma lacuna.
Linha de jateamento de máscara de solda
Impressora serigráfica
Máquina HASL
8. Revestimento de cobre secundário, gravura, AOI
- Chapeamento Secundário de Cobre: A galvanoplastia padrão e a aplicação química de cobre são realizadas nas áreas dos furos não cobertas pela película seca. Esta etapa também envolve aumentar ainda mais a condutividade e a espessura do cobre, seguida de estanhamento para proteger a integridade das linhas e furos durante a gravação.
- Gravura: O cobre base na área externa de fixação do filme seco (filme úmido) é removido por meio de processos de remoção de filme, gravação e remoção de estanho, completando o circuito externo.
- Camada Externa AOI: Semelhante à camada interna AOI, a varredura óptica AOI é usada para identificar locais defeituosos, que são então reparados pelo pessoal relevante.
Teste de pino voador
Departamento de roteamento 1
Departamento de Rota 2
9. Aplicação da máscara de solda: Esta etapa envolve a aplicação de uma máscara de solda para proteger a placa e evitar oxidação e outros problemas.
- Pré-tratamento: A placa passa por decapagem e lavagem ultrassônica para remover óxidos e aumentar a rugosidade da superfície do cobre.
- Impressão: A tinta resistente à solda é utilizada para cobrir as áreas da placa PCB que não necessitam de solda, proporcionando proteção e isolamento.
- Pré-cozimento: O solvente na tinta da máscara de solda é seco e a tinta é endurecida em preparação para a exposição.
- Exposição: A luz UV é utilizada para curar a tinta da máscara de solda, resultando na formação de um polímero de alto peso molecular através da polimerização fotossensível.
- Revelação: A solução de carbonato de sódio da tinta não polimerizada é removida.
- Pós-cozimento: A tinta está totalmente endurecida.
Máquina de corte em V
Teste de ferramentas de fixação
10. Impressão de texto: Esta etapa envolve a impressão de texto na placa PCB para fácil referência durante os processos de soldagem subsequentes.
- Decapagem: A superfície do cartão é limpa para remover a oxidação e aumentar a aderência da tinta de impressão.
- Impressão de texto: O texto desejado é impresso para facilitar os processos de soldagem subsequentes.
Máquina automática de teste eletrônico
11. Tratamento de superfície: A placa de cobre nu passa por tratamento de superfície com base nas necessidades do cliente (como ENIG, HASL, prata, estanho, chapeamento de ouro, OSP) para evitar ferrugem e oxidação.
12.Perfil da placa: A placa é moldada de acordo com as necessidades do cliente, facilitando o remendo e montagem SMT.
Máquina de inspeção AVI
13. Teste Elétrico: A continuidade do circuito da placa é testada para identificar e prevenir quaisquer circuitos abertos ou curtos-circuitos.
14. Verificação de Qualidade Final (FQC): Uma inspeção abrangente é realizada após a conclusão de todos os processos.
Máquina automática de lavar tábuas
CQF
Departamento de Embalagem
15. Embalagem e envio: As placas PCB concluídas são embaladas a vácuo, embaladas para envio e entregues ao cliente.