Nosso princípio norteador é respeitar o projeto original do cliente, ao mesmo tempo em que aproveitamos nossa capacidade de produção para criar PCBs que atendam às suas especificações. Quaisquer alterações no projeto original exigem a aprovação por escrito do cliente. Ao receber uma solicitação de produção, os engenheiros da MI examinam meticulosamente todos os documentos e informações fornecidos pelo cliente. Eles também identificam quaisquer discrepâncias entre os dados do cliente e nossa capacidade de produção. É crucial compreender completamente os objetivos de projeto e os requisitos de produção do cliente, garantindo que todos os requisitos sejam claramente definidos e acionáveis.
A otimização do projeto do cliente envolve várias etapas, como projetar a pilha, ajustar o tamanho da perfuração, expandir as linhas de cobre, ampliar a janela da máscara de solda, modificar os caracteres na janela e executar o projeto do layout. Essas modificações são feitas para atender às necessidades de produção e aos dados reais de projeto do cliente.
Processo de produção de PCB
Sala de reuniões
Escritório geral
O processo de criação de uma PCB (placa de circuito impresso) pode ser amplamente dividido em várias etapas, cada uma envolvendo uma variedade de técnicas de fabricação. É essencial observar que o processo varia dependendo da estrutura da placa. As etapas a seguir descrevem o processo geral para uma PCB multicamadas:
1. Corte: envolve aparar as folhas para maximizar a utilização.
Armazém de materiais
Máquinas de corte de pré-impregnados
2. Produção da camada interna: esta etapa é principalmente para criar o circuito interno do PCB.
- Pré-tratamento: envolve a limpeza da superfície do substrato do PCB e a remoção de quaisquer contaminantes da superfície.
- Laminação: Aqui, uma película seca é aderida à superfície do substrato do PCB, preparando-a para a transferência de imagem subsequente.
- Exposição: O substrato revestido é exposto à luz ultravioleta usando equipamento especializado, que transfere a imagem do substrato para o filme seco.
- O substrato exposto é então revelado, gravado e o filme é removido, completando a produção da placa da camada interna.
Máquina de aplainar bordas
LDI
3. Inspeção interna: esta etapa serve principalmente para testar e reparar os circuitos da placa.
- O escaneamento óptico AOI é usado para comparar a imagem da placa PCB com os dados de uma placa de boa qualidade para identificar defeitos como lacunas e amassados na imagem da placa. - Quaisquer defeitos detectados pelo AOI são então reparados pelo pessoal relevante.
Máquina de laminação automática
4. Laminação: Processo de fusão de diversas camadas internas em uma única placa.
- Escurecimento: Esta etapa melhora a ligação entre a placa e a resina e melhora a molhabilidade da superfície de cobre.
- Rebitagem: consiste em cortar o PP em um tamanho adequado para unir a placa da camada interna com o PP correspondente.
- Prensagem a quente: As camadas são prensadas a quente e solidificadas em uma única unidade.
Máquina de prensagem a quente a vácuo
Máquina de perfuração
Departamento de Perfuração
5. Furação: Uma furadeira é usada para criar furos de vários diâmetros e tamanhos na placa, conforme as especificações do cliente. Esses furos facilitam o processamento posterior do plug-in e auxiliam na dissipação de calor da placa.
Fio de cobre afundando automático
Linha de Padrão de Revestimento Automático
Máquina de gravação a vácuo
6. Revestimento primário de cobre: os furos perfurados na placa são revestidos de cobre para garantir condutividade em todas as camadas da placa.
- Rebarbação: Esta etapa envolve a remoção de rebarbas nas bordas do furo da placa para evitar uma cobertura de cobre de baixa qualidade.
- Remoção de cola: qualquer resíduo de cola dentro do furo é removido para melhorar a adesão durante a microgravação.
- Revestimento de cobre em furos: esta etapa garante a condutividade em todas as camadas da placa e aumenta a espessura do cobre na superfície.
AOI
Alinhamento CCD
Resistência à solda por cozimento
7. Processamento da camada externa: Este processo é semelhante ao processo da camada interna na primeira etapa e foi projetado para facilitar a criação subsequente do circuito.
- Pré-tratamento: A superfície da placa é limpa por meio de decapagem, trituração e secagem para melhorar a adesão da película seca.
- Laminação: Uma película seca é aderida à superfície do substrato do PCB em preparação para a transferência de imagem subsequente.
- Exposição: a exposição à luz UV faz com que a película seca na placa entre em um estado polimerizado e não polimerizado.
- Revelação: O filme seco não polimerizado é dissolvido, deixando uma lacuna.
Linha de Jateamento de Máscara de Solda
Serigrafista
Máquina HASL
8. Revestimento de cobre secundário, corrosão, AOI
- Revestimento Secundário de Cobre: A galvanoplastia de padrão e a aplicação química de cobre são realizadas nas áreas dos furos não cobertas pela película seca. Esta etapa também envolve o aumento da condutividade e da espessura do cobre, seguido pela estanhagem para proteger a integridade das linhas e furos durante a corrosão.
- Gravação: O cobre base na área de fixação do filme seco externo (filme úmido) é removido por meio de processos de remoção do filme, gravação e remoção de estanho, completando o circuito externo.
- Camada externa AOI: semelhante à camada interna AOI, a varredura óptica AOI é usada para identificar locais defeituosos, que são então reparados pelo pessoal relevante.
Teste de pino voador
Departamento de roteamento 1
Departamento de Rota 2
9. Aplicação de máscara de solda: esta etapa envolve a aplicação de uma máscara de solda para proteger a placa e evitar oxidação e outros problemas.
- Pré-tratamento: A placa passa por decapagem e lavagem ultrassônica para remover óxidos e aumentar a rugosidade da superfície do cobre.
- Impressão: Tinta resistente à solda é usada para cobrir as áreas da placa PCB que não requerem soldagem, fornecendo proteção e isolamento.
- Pré-cozimento: O solvente na tinta da máscara de solda é seco, e a tinta é endurecida em preparação para exposição.
- Exposição: A luz UV é usada para curar a tinta da máscara de solda, resultando na formação de um polímero de alto peso molecular por meio de polimerização fotossensível.
- Revelação: A solução de carbonato de sódio na tinta não polimerizada é removida.
- Pós-cozimento: A tinta está totalmente endurecida.
Máquina de corte em V
Teste de ferramentas de fixação
10. Impressão de texto: esta etapa envolve a impressão de texto na placa PCB para fácil referência durante os processos de soldagem subsequentes.
- Decapagem: A superfície da placa é limpa para remover a oxidação e melhorar a adesão da tinta de impressão.
- Impressão de texto: O texto desejado é impresso para facilitar os processos de soldagem subsequentes.
Máquina de teste eletrônico automática
11. Tratamento de superfície: A placa de cobre nua passa por tratamento de superfície com base nos requisitos do cliente (como ENIG, HASL, prata, estanho, revestimento de ouro, OSP) para evitar ferrugem e oxidação.
12. Perfil da placa: A placa é moldada de acordo com as necessidades do cliente, facilitando a aplicação de patches e a montagem SMT.
Máquina de inspeção AVI
13. Teste elétrico: A continuidade do circuito da placa é testada para identificar e prevenir qualquer circuito aberto ou curto-circuito.
14. Verificação Final de Qualidade (FQC): Uma inspeção abrangente é realizada após a conclusão de todos os processos.
Máquina automática de lavagem de tábuas
FQC
Departamento de Embalagem
15. Embalagem e envio: As placas de PCB concluídas são embaladas a vácuo, embaladas para envio e entregues ao cliente.