Protótipo de PCB para fabricação de PCB com máscara de solda azul e meio furos banhados

Placa de meio furo para PCB refere-se ao segundo processo de perfuração e conformação após a perfuração do primeiro furo, reservando, por fim, metade do furo metalizado. O objetivo é soldar diretamente a borda do furo à borda principal para economizar conectores e espaço, e frequentemente aparece em circuitos de sinal.
Placas de circuito de meio furo geralmente são usadas para montar componentes eletrônicos de alta densidade, como dispositivos móveis, relógios inteligentes, equipamentos médicos, equipamentos de áudio e vídeo, etc. Elas permitem maior densidade de circuito e mais opções de conectividade, tornando os dispositivos eletrônicos menores, mais leves e mais eficientes.

O meio furo não revestido nas bordas da placa de circuito impresso (PCB) é um dos elementos de design comumente utilizados no processo de fabricação de PCBs, e sua principal função é fixá-la. No processo de produção da placa de circuito impresso (PCB), ao deixar meio furos em determinados pontos nas bordas da placa, a placa pode ser fixada no dispositivo ou no gabinete com parafusos. Ao mesmo tempo, durante o processo de montagem da placa de circuito impresso, o meio furo também auxilia no posicionamento e alinhamento da placa de circuito impresso, garantindo a precisão e a estabilidade do produto final.

A camada de meio furo na lateral da placa de circuito impresso visa melhorar a confiabilidade da conexão lateral. Normalmente, após o corte da placa de circuito impresso (PCB), a camada de cobre exposta na borda fica exposta, o que a torna propensa à oxidação e corrosão. Para solucionar esse problema, a camada de cobre é frequentemente revestida com uma camada protetora por galvanoplastia na borda da placa, formando um meio furo para melhorar sua resistência à oxidação e corrosão, além de aumentar a área de soldagem e melhorar a confiabilidade da conexão.

No processo de processamento, como controlar a qualidade do produto após a formação de furos semimetalizados na borda da placa, como espinhos de cobre na parede do furo, etc., sempre foi um problema difícil no processo de processamento. Para este tipo de placa com uma fileira inteira de furos semimetalizados, a placa PCB é caracterizada por um diâmetro de furo relativamente pequeno e é usada principalmente para a placa filha da placa-mãe. Através desses furos, ela é soldada com a placa-mãe e os pinos dos componentes. A soldagem levará a soldas fracas, soldas falsas e curto-circuitos graves na ponte entre os dois pinos.