PCB industrial eletrônica PCB alta TG170 12 camadas ENIG

High Layer PCB (High Layer PCB) é um PCB (Placa de Circuito Impresso, placa de circuito impresso) com mais de 8 camadas.Devido às suas vantagens de placa de circuito multicamadas, maior densidade de circuito pode ser alcançada em um espaço menor, permitindo um design de circuito mais complexo, por isso é muito adequado para processamento de sinal digital de alta velocidade, frequência de rádio de microondas, modem, high-end servidor, armazenamento de dados e outros campos.As placas de circuito de alto nível geralmente são feitas de placas FR4 de alto TG ou outros materiais de substrato de alto desempenho, que podem manter a estabilidade do circuito em ambientes de alta temperatura, alta umidade e alta frequência.

Em relação aos valores TG de materiais FR4

O substrato FR-4 é um sistema de resina epóxi, portanto, por muito tempo, o valor Tg é o índice mais comum usado para classificar o grau do substrato FR-4, também é um dos indicadores de desempenho mais importantes na especificação IPC-4101, o Tg valor do sistema de resina, refere-se ao material de um estado relativamente rígido ou "vidro" para um ponto de transição de temperatura de estado facilmente deformado ou amolecido.Esta mudança termodinâmica é sempre reversível, desde que a resina não se decomponha.Isso significa que quando um material é aquecido da temperatura ambiente até uma temperatura acima do valor de Tg e depois resfriado abaixo do valor de Tg, ele pode retornar ao seu estado rígido anterior com as mesmas propriedades.

No entanto, quando o material é aquecido a uma temperatura muito superior ao seu valor de Tg, podem ocorrer mudanças irreversíveis do estado de fase.O efeito dessa temperatura tem muito a ver com o tipo de material e também com a decomposição térmica da resina.De um modo geral, quanto maior a Tg do substrato, maior a confiabilidade do material.Se for adotado o processo de soldagem sem chumbo, a temperatura de decomposição térmica (Td) do substrato também deve ser considerada.Outros indicadores de desempenho importantes incluem coeficiente de expansão térmica (CTE), absorção de água, propriedades de adesão do material e testes de tempo de estratificação comumente usados, como os testes T260 e T288.

A diferença mais óbvia entre os materiais FR-4 é o valor Tg.De acordo com a temperatura Tg, FR-4 PCB são geralmente divididos em placas de Tg baixa, Tg média e Tg alta.Na indústria, FR-4 com Tg em torno de 135℃ é geralmente classificado como PCB de baixa Tg;FR-4 a cerca de 150 ℃ foi convertido em Tg PCB médio.O FR-4 com Tg em torno de 170 ℃ foi classificado como PCB de alta Tg.Se houver muitos tempos de pressão, ou camadas de PCB (mais de 14 camadas), ou alta temperatura de soldagem (≥230 ℃), ou alta temperatura de trabalho (mais de 100 ℃), ou alta tensão térmica de soldagem (como solda por onda), alta Tg PCB deve ser selecionada.