PCB de máscara de solda preta personalizada de 4 camadas com BGA

BGAs (Ball Grid Arrays) são componentes SMD com conexões na parte inferior do componente.Cada pino é fornecido com uma esfera de solda.Todas as conexões são distribuídas em uma grade ou matriz de superfície uniforme no componente.

Placas BGA têm mais interconexões do que PCBs normais, permitindo PCBs de tamanho menor e de alta densidade.Como os pinos estão na parte inferior da placa, os condutores também são mais curtos, proporcionando melhor condutividade e desempenho mais rápido do dispositivo.

Os componentes BGA têm uma propriedade em que se auto-alinham à medida que a solda se liquefaz e endurece, o que ajuda na colocação imperfeita.O componente é então aquecido para conectar os condutores ao PCB.Uma montagem pode ser usada para manter a posição do componente se a soldagem for feita à mão.

Oferta de pacotes BGAmaior densidade de pinos, menor resistência térmica e menor indutânciado que outros tipos de embalagens.Isso significa mais pinos de interconexão e maior desempenho em altas velocidades em comparação com pacotes duplos em linha ou planos.BGA tem suas desvantagens, no entanto.

Os CIs BGA sãodifícil de inspecionar por causa de pinos escondidos sob a embalagem ou corpo do IC.Portanto, a inspeção visual não é possível e a dessoldagem é difícil.A junta de solda BGA IC com almofada PCB é propensa a tensão de flexão e fadiga causada pelo padrão de aquecimento no processo de solda por refluxo.