Placas de circuitos múltiplos TG150 médio 8 camadas

Vamos introduzir algum conhecimento sobre a espessura do cobre PCB.

Folha de cobre como corpo condutivo pcb, fácil adesão à camada de isolamento, padrão de circuito de forma de corrosão. área pela fórmula: 1 oz = 28,35 g/ FT2 (FT2 é pés quadrados, 1 pé quadrado = 0,09290304㎡).
Folha de cobre pcb internacional espessura comumente usada: 17,5um, 35um, 50um, 70um.Geralmente, os clientes não fazem comentários especiais ao fazer PCB.A espessura de cobre de lados simples e duplos é geralmente 35um, ou seja, 1 ampère de cobre.Claro, algumas das placas mais específicas usarão 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ, etc., de acordo com os requisitos do produto para escolher a espessura de cobre apropriada.

A espessura geral de cobre da placa PCB de face única e dupla é de cerca de 35um, e a outra espessura de cobre é de 50um e 70um.A espessura da superfície do cobre da placa multicamada é geralmente de 35um, e a espessura interna do cobre é de 17,5um.O uso da espessura de cobre da placa PCB depende principalmente do uso de PCB e tensão de sinal, tamanho atual, 70% da placa de circuito usa espessura de folha de cobre de 3535um.Claro, para a corrente é uma placa de circuito muito grande, a espessura do cobre também será usada 70um, 105um, 140um (muito poucos)
O uso da placa PCB é diferente, o uso da espessura do cobre também é diferente.Como produtos comuns de consumo e comunicações, use 0,5oz, 1oz, 2oz;Para a maioria das grandes correntes, como produtos de alta tensão, placa de fonte de alimentação e outros produtos, geralmente use produtos de cobre grosso de 3 onças ou mais.

O processo de laminação de placas de circuito geralmente é o seguinte:

1. Preparação: Prepare a máquina de laminação e os materiais necessários (incluindo placas de circuito e folhas de cobre a serem laminadas, placas de prensagem, etc.).

2. Tratamento de limpeza: Limpe e desoxide a superfície da placa de circuito e a folha de cobre a ser prensada para garantir um bom desempenho de soldagem e colagem.

3. Laminação: Laminar a folha de cobre e a placa de circuito de acordo com os requisitos, geralmente uma camada de placa de circuito e uma camada de folha de cobre são empilhadas alternadamente e, finalmente, uma placa de circuito multicamadas é obtida.

4. Posicionamento e prensagem: coloque a placa de circuito laminado na máquina de prensagem e pressione a placa de circuito multicamadas posicionando a placa de prensagem.

5. Processo de prensagem: sob pressão e tempo predeterminados, a placa de circuito e a folha de cobre são pressionadas juntas por uma máquina de prensagem para que fiquem bem unidas.

6. Tratamento de resfriamento: Coloque a placa de circuito impresso na plataforma de resfriamento para tratamento de resfriamento, de modo que possa atingir um estado estável de temperatura e pressão.

7. Processamento subsequente: Adicione conservantes à superfície da placa de circuito, execute o processamento subsequente, como perfuração, inserção de pinos, etc., para concluir todo o processo de produção da placa de circuito.